一、产品概述

S3M、S5M、S6M、S10M 属于 SMC 贴片封装表面贴装型整流二极管，硅材料构造，主要用于交流转直流整流、电源续流、反向隔离等电路。封装为 SMC（DO?214AB），适合回流焊 SMT 工艺。

二、关键特性

1. SMC 大体积贴片封装，散热性能优于小型贴片；

2. 额定平均正向整流电流 3A；

3. 不同型号对应不同反向耐压：S3M (1000V)、S5M、S6M、S10M 各档位耐压，满足高压整流需求；

4. 低漏电流，高温下性能稳定；

5. 符合贴片器件可靠性标准，适合大批量自动化生产。

三、典型应用

? 开关电源次级整流电路

? LED 电源、充电器、适配器

? 家电电路板、安防电源模块

? 通用交流整流、续流保护电路

四、使用注意要点

1. PCB 布局预留足够铜箔面积辅助散热，大电流工况注意温升；

2. 选型预留耐压余量，实际工作电压建议不超过器件额定耐压 70%；

3. 焊接严格遵循 SMC 封装回流焊温度曲线，避免过热损伤芯片；

4. 如需应对大冲击电流，可增加缓冲 RC 吸收电路。

技术资料偏向参数、选型、电路使用，方便工程师查阅。