在日常对接客户的过程当中，我们发现很多采购、硬件工程师，经常会混淆不同封装规格的贴片整流桥堆。ABS、MSB、HBS、HBL 这几种市面上常用的贴片桥堆，外观看起来相似度较高，但是本体尺寸、引脚间距、承载电流、散热能力完全不一样，很多人误以为只要电压参数一致就可以直接替换，实际使用之后出现发热严重、器件烧毁等一系列问题。首先是 ABS 封装贴片整流桥，属于市场上面比较通用的小体积封装，代表型号 ABS210、DB101S?DB107S，主要用于 1A?2A 的中小功率电源，广泛应用普通适配器、小型家电控制板；其次 MSB 封装，典型型号 MSB201?207/MSB2005?210，额定电流 2A，封装尺寸和焊盘布局和 ABS 存在差异，PCB 板不能直接互换；HBS 封装对应 4A 电流档位，型号 HBS4005?HBS410，属于中电流贴片整流桥堆，本体更大，散热能力优于前面两款；HBL 封装为大电流贴片桥堆，型号 HBL8005?HBL810，额定电流 8A，适合大功率快充电源、工业电源，对 PCB 铺铜散热要求更高。不同封装的贴片整流桥，哪怕耐压参数一样，也不能随意互相替代。小封装桥堆强行用在大电流工况，会出现严重发热，加速器件老化烧毁；大封装桥堆焊盘尺寸不匹配，会出现贴装偏移、虚焊，导致生产良率下降。客户选型的时候，除确认电压电流，务必核对封装规格、本体尺寸、引脚间距，对照规格书确认 PCB 焊盘是否匹配。佳讯电子可以向客户提供全系列贴片整流桥堆规格书，同时支持样品给到客户，方便工程师做画板验证以及整机测试。在项目前期，把封装、参数确认清楚，能够避免后期改板、换料带来的额外成本。如果大家在选型拿样过程中有疑问，可以随时联系我们技术人员，协助完成器件选型评估。