消费电子、快充适配器、智能家居小家电市场持续迭代，产品朝着轻薄小巧的方向不断升级，整机内部电路板空间越来越紧凑，传统直插式整流桥因为体积大、需要人工插件焊接，已经很难适配当下的生产需求，贴片整流桥凭借体积小巧、适合自动化生产的特点，成为电源设计的主流选择，推动电源产品小型化进程。传统直插桥堆生产过程中，需要人工插件，人工成本高，生产效率受限，还容易出现插件歪斜、虚焊等人为不良。而 SMT 贴片式整流桥堆，完全适配回流焊工艺，能够直接使用贴片机完成自动化贴装作业，大幅提升生产效率，减少人工参与带来的品质隐患，同时器件本体体积大幅缩减，有效节约 PCB 电路板的使用空间，给产品结构设计留出更多余量，非常适合快充电源、小型家电、控制板等产品。但市面上不同品牌的贴片整流桥堆品质参差不齐，部分低价产品芯片尺寸偏小，散热能力不足，长时间工作容易出现过热发烫，影响整机可靠性。佳讯电子推出的全系列贴片桥堆，包含 ABS、MSB、HBS、HBL 四大封装系列，型号覆盖 ABS210、DB101S?DB107S、MSB201?207、HBS4005?410、HBL8005?810，电流规格从 1A 覆盖至 8A。产品芯片经过优化设计，抗浪涌性能优异，塑封胶体耐热性强，严格按照行业标准生产，兼容市面主流 SMT 设备回流焊工艺。对于电源企业来说，选用品质稳定的贴片整流桥，不仅可以缩小产品体积，还能够优化产线生产流程，降低综合生产成本。在产品设计阶段，除了关注器件本体大小，也需要合理设计 PCB 焊盘铺铜面积，保障整流桥堆散热，充分发挥贴片器件的性能优势。我们支持客户拿样测试，欢迎适配器、家电、开关电源行业客户沟通合作，共同推进电子产品小型化升级。